KOMPAS.com - Tampilan ponsel lipat terbaru Samsung,Galaxy Z Flip 6,boleh dibilang tak banyak berubah dibandingkan model sebelumnya. Namun,di balik bodinya terdapat sejumlah peningkatan spesifikasi seperti kamera utama yang kini memiliki resolusi 50 MP.
Dapur pacu pun di-upgrade menjadi Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Uniknya,system-on-chip tersebut dipasangkan dengan pendingin yang umum terdapat di ponsel high-end,tapi belum pernah hadir di seri smartphone Galaxy Z Flip sebelumnya,yakni vapor chamber.
Baca juga: Pertama Kali,Samsung Galaxy Z Flip 6 Dikabarkan Mendukung Expert RAW
Samsung memang menerapkan vapor chamber untuk pertama kalinya di lini Galaxy Z Flip melalui Galaxy Z Flip 6. Ukurannya bahkan disebut 1,5 kali lebih besar dibandingkan pendingin serupa di ponsel flagship Samsung Galaxy S23 Ultra.
Vapor chamber adalah pendingin yang beroperasi dengan prinsip transfer panas mirip heatpipe yang banyak diterapkan di laptop dan air-cooler PC modern.
Panas dari sumber (SoC) diserap oleh cairan khusus yang kemudian berubah menjadi uap (vapor) dan berpindah ke area diingin,di mana uap kembali berubah menjadi cairan (kondensasi) setelah melepas suhu dan kembali ke sumber panas untuk mengulangi siklus transfer tersebut.
Bedanya dari heatpipe yang secara fisik menggunakan pipa silinder atau pipih,vapor chamber berbentuk rata (planar) dan melepaskan panas secara dua dimensi lewat salah satu permukaannya yang diposisikan berlawanan dari sumber panas.
www.global.dnp Perbedaan sistem pendingin heatpipe (gambar atas) dan vapor chamber yang sebenarnya memiliki prinsip kerja serupa
Prinsip kerja vapor chamber sebenarnya masih sama dengan heatpipe. Namun,cairan dan uap tidak dibawa oleh pipa dari sumber panas ke area dingin untuk kondensasi dan sebaliknya,melainkan tetap berada di satu ruang (chamber).
Cairan yang terkondensasi dipindahkan kembali ke sumber panas lewat mekanisme kapilaritas untuk mengulang siklus transfer suhu.
Kaena berbentuk rata,keseluruhan penampang vapor chamber -termasuk ruang kosong di dalamnya untuk menampung proses penguapan dan kondensasi- bisa dimuat di satu lempengan tipis.
Ini pula alasannya mengapa vapor chamber bisa diaplikasikan di perangkat berukuran kecil seperti smartphone.
Lalu,mengapa Samsung untuk pertama kalinya menerapkan vapor chamber di Galaxy Z Flip 6? Alasannya,sebagaimana dihimpun KompasTekno dari SamMobile,Senin (15/7/2024),kemungkinan berkaitan dengan penggunaan Snapdragon 8 Gen 3.
Baca juga: Perbedaan Spesifikasi Samsung Galaxy Z Flip 5 dan Galaxy Z Flip 6
Chip tersebut memiliki CPU dan GPU berkinerja mumpuni,tapi juga menghasilkan tinggi yang bisa mengakibatkan penurunan performa apabila suhunya tak diredam secara efektif.
KOMPAS.com/ OIK YUSUF Samsung mengeklaim vapor chamber Galaxy Z Flip 6 150 persen lebih besar dibandingkan milik Galaxy S23 Ultra
Dengan menerapkan vapor chamber berukuran besar,Galaxy Z Flip 6 pun semestinya lebih bisa menjaga kinerja agar tetap konsisten,tidak lekas lemot karena kepanasan.
Strategi serupa juga diterapkan Samsung di jajaran ponsel flagship Galaxy S24 Series keluaran 2024,di mana ketiga modelnya memiliki vapor chamber berukuran lebih besar dibandingkan masing-masing pendahulunya.
Dengan vapor chamber berukuran lebih besar,Samsung mengeklaim bahwa ponsel-ponsel Galaxy S24 mampu mempertahankan kinerja tinggi dalam periode waktu yang lebih lama.
Baca juga: Video: Menjajal Samsung Galaxy Z Flip 6,Makin Menarik dan Bertenaga
Akan halnya seri Galaxy Z Flip,dari teardown seperti yang dilakukan oleh kanal YouTube JerryRigEverything,model sebelumnya diketahui memiliki pendingin berupa lempengan berbahan graphite atau tembaga.
Vapor chamber Galaxy Z Flip 6 seharusnya bisa lebih mumpuni. Namun,tentu saja kinerja peredaman panasnya baru akan diketahui pasti setelah perangkat ini sampai ke tangan konsumen dan pengulas gawai.
Simak breaking news dan berita pilihan kami langsung di ponselmu. Pilih saluran andalanmu akses berita Kompas.com WhatsApp Channel : https://www.whatsapp.com/channel/0029VaFPbedBPzjZrk13HO3D. Pastikan kamu sudah install aplikasi WhatsApp ya.